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OV Spark 技術規格
OV Spark 工業 AI 相機的完整硬體規格,包括感測器、處理器、光學系統、I/O、電源、尺寸及視野範圍。

影象感測器
| 引數 | 規格 | 備註 |
|---|---|---|
| 感測器 | OmniVision OG05B20 | 工業級 |
| 捕獲解析度 | 1.2 MP,1280 (H) x 960 (V) | 從 5 MP 感測器縮放的完整視野 |
| 幀率 | 30 fps | 最大值 |
| 感測器尺寸 | 1/2.53" | |
| 畫素尺寸 | 2.2 x 2.2 µm | |
| 快門型別 | 全域性快門 | 抗運動模糊,運動中部件無變形 |
| 彩色 / 單色 | 彩色 | RGB |
OV Spark 和 OV Spark Pro
OV Spark 有兩種型號,採用相同的硬體。當前唯一的區別在於每次捕獲的畫素數量。
| OV Spark | OV Spark Pro | |
|---|---|---|
| 捕獲解析度 | 1280 x 960 (1.2 MP) | 2592 x 1944 (5 MP) |
| 幀率 | 30 fps | 30 fps |
| 視野 | 相同的完整視野,相同的鏡頭 | 相同的完整視野,相同的鏡頭 |
| 1 m 寬畫面中的細節 | 約 0.8 mm/畫素 | 約 0.4 mm/畫素 |
| 縮放 | 不可用 | 1x、2x 或 4x 中心縮放 |
| 工具、I/O、外殼、軟體 | 相同 | 相同 |
OV Spark 捕獲整個場景並縮小影象,因此不會裁剪任何內容;每個畫素覆蓋的距離只是增加了一倍。當您需要檢視的最小物體在 1280 x 960 下仍能跨越若干畫素時,選擇 OV Spark;否則選擇 OV Spark Pro。
要檢視您擁有的型號,請檢視相機介面左上角的名稱:顯示 OV Spark 或 OV Spark Pro。
區域和模板以感測器畫素儲存,不會進行重新縮放,因此程式僅能匯入到相同解析度的相機中。請在實際執行的型號上構建每個程式。
處理器系統
| 元件 | 規格 | 詳情 |
|---|---|---|
| 平臺 | Qualcomm QCS6490 | |
| AI 加速 | 第 6 代 AI 引擎,最高 12 TOPS | 裝置端推理 |
| CPU | 8 核 Kryo 670 (ARM v8.2, 64 位) | 最高 2.1 GHz |
| GPU | Adreno 643L,最高 812 MHz | OpenGL ES 3.2、Vulkan、OpenCL 2.0、DirectX 12 |
| DSP | Hexagon 處理器 | |
| ISP | Spectra ISP 570L | 硬體影象訊號處理 |
| 記憶體 | 8 GB LPDDR5 | |
| 儲存 | 128 GB UFS |
光學系統
| 引數 | 規格 | 備註 |
|---|---|---|
| 鏡頭 | 標配 6 mm | 另可選 12、16 和 25 mm,由 Overview 在相機出廠前裝配。請聯絡 support@overview.ai 與 Overview 工程師溝通 |
| 對焦 | 閉環 VCM 自動對焦 | 通過軟體設定;無手動對焦環 |
| 照明 | 8 x PWM 白光 LED,可程式設計 | 內建於相機 |
| 同步 | 自由執行或軟體觸發 |
與使用 C 口鏡頭並通過手動對焦的 OV80i 不同,OV Spark 採用帶閉環反饋的音圈電機。您在介面中設定對焦,相機會保持該設定。沒有需要旋轉的對焦環。
視野
搭配 6 mm 鏡頭時,視野為 54.2° x 40.6°:
| 工作距離 | 視野 (H x V),6 mm 鏡頭 |
|---|---|
| 200 mm | 211.8 x 154.1 mm |
| 1000 mm | 1030.6 x 745.7 mm |

使用此圖表來檢查在預期安裝高度下,被檢部件是否佔據畫面的有效比例。如果部件在畫面中過小,AI 可供學習的畫素就會減少。
視野計算器
移動滑塊至您的安裝距離,檢視相機的視野範圍。新增您的部件尺寸以檢查是否適合。
視場計算器
使用標準 6 mm 鏡頭時,相機從您的安裝距離能看到的範圍。
輸入您的零件尺寸,檢視它在相機視野中的效果。
工作距離從鏡頭前端到零件測量。資料基於 6 mm 鏡頭的完整畫面,與 Overview 的 光學計算器 一致,這些工具還可計算安裝距離、最小缺陷尺寸和最大零件速度。
將相機往後移可以顯示更多的部件內容,但相同的畫素會分散到更多毫米上,因此小缺陷會變得更難以識別。請在整個部件仍能完全容納的前提下,將相機安裝得儘可能靠近。
有關安裝距離、最小缺陷尺寸和最大部件速度,請使用 Overview 的 光學計算器,並在 Camera Model 下選擇您的相機。
電源
| 引數 | 規格 | 備註 |
|---|---|---|
| 輸入電壓 | 19–24 VDC | 通過 M12 12 針電源與 I/O 聯結器 |
| 最大功率 | 17 W | 資料手冊額定值 |
| 實測峰值電流 | 約 12 W | 相機正常執行時的實際功耗 |
| 乙太網供電 | IEEE 802.3af / 802.3at | 需要 Overview PoE 介面卡 CB-POE25-RJ45F-M12A12F-1 |
實測峰值在選擇 PoE 電源時至關重要:約 12 W 可在 802.3af 為裝置保證的 12.95 W 範圍內。請參閱 乙太網供電。
I/O 與連線
| 介面 | 規格 |
|---|---|
| 乙太網 | 1 x 10/100/1000 Base-T(M12 聯結器) |
| USB | 1 x USB 3.0 Type A |
| Micro USB | 僅用於恢復模式 |
| 數字輸入 | 2 路(光電隔離) |
| 數字輸出 | 1 路,加 1 路共享數字輸出 / 頻閃輸出 |
| 電源與 I/O | M12 12 針聯結器 |
| PoE | 802.3af / 802.3at,通過 Overview 介面卡 |
完整的引腳分配和接線電路請參閱 引腳定義 頁面。
環境與合規性
| 引數 | 規格 |
|---|---|
| 工作溫度 | 0 至 45 °C |
| 執行時振動 | 5 Grms |
| 外殼防護等級 | IP66 |
| 合規認證 | CE、FCC |
尺寸
70 mm (寬) x 116 mm (高) x 53 mm (深)

通過 M3 螺紋孔安裝,每個面上四個:
| 面 | 佈局 |
|---|---|
| 後面 | 4 x M3,50 x 50 mm 佈局 |
| 前面 | 4 x M3,36 x 30 mm 佈局 |
電源/IO 和乙太網聯結器均從外殼的底部引出。
相機及三種安裝支架的 3D 模型和 2D 圖紙請參閱 CAD 模型和 2D 圖紙。
M12 聯結器在接上電纜後會在 116 mm 機身高度下方增加約 30 mm。在規劃支架時,請考慮電纜的彎曲半徑。
軟體
| 專案 | 規格 |
|---|---|
| 作業系統 | 基於 Yocto 的 BSP,Linux 核心 6.6 |
| 介面 | 基於瀏覽器,無需安裝客戶端軟體 |